6月19日，第六届中国集成电路设计行业技术创新峰会暨“IC设计峰会2020”在上海举行。会上颁布了《2019中国集成电路设计公司100强》，全志科技以其扎实的技术底蕴和良好的市场口碑再次荣膺“中国集成电路设计公司100强”称号。
全志科技是一家专注于智能终端和物联网芯片的研发和生产的高新技术企业。公司拥有完备的自主研发能力，自主知识产权的智能芯片已拥有十年以上经验。通过多年不断追求卓越，全志已经形成了以A64、H3、H5、R16等全志品牌处理器芯片为代表的一整套自主知识产权的智能终端芯片产品线。
从2017年起，全志科技加快物联网芯片布局，率先推出全球首块物联网开发板——物联世界(Wi-Fi SoC) ,并推出全球最新一代物联网芯片方案——F系列，F系列主打低功耗、低成本、低复杂度的特点，是全球继A33、A64、H6后的又一款明星方案，是连接万物所必须的芯片之一。
该公司荣获“2019中国集成电路设计公司100强”称号，证明全志科技在芯片设计领域已经走在了国内同行的前列，未来该公司将继续凭借在芯片设计、研发和生产领域的先进技术和丰富经验，不断推动国家在智能终端和物联网领域的发展。
